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　　（来源：IT之家）

　　IT之家 7 月 4 日消息 ，根据中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律 ”）V2 版本。

　　相比较 5 月 25 日发布的 V1 版本
，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线 ，进一步完善了以时间常数 τ 为核心的后摩尔时代缩放理论体系 。

　　在论文结构方面
，V2 版整合 V1 版引导段落，形成 8 章完整论述体系 ，章节逻辑分层更清晰
。

　　V2 版还新增了多张原理与实物示意图
，覆盖 τ 分层时空模型 、LogicFolding 架构
、键合界面截面、Unified Bus 互连架构 、Hi-ONE 光引擎等核心技术。

　　在工程落地方面，V2 版本深度阐释核心技术 LogicFolding 的齿比（gear ratio）概念 ，在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时
，3D 设计空间从传统的“宏块级离散优化
”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分 ，突破了传统 3D 堆叠仅能按功能块分层的局限 。

　　V2 版还新增量产实测数据表
，明确给出 Kirin 2026 与基准 Kirin9030 Pro 的电压
、频率、归一化功耗 、面积与功率密度参数
。

　　V2 版还细化全场景路线图，明确技术演进节点 ，在移动端补充 TSV 从顶层金属下移至 M6 层、多有源层堆叠等演进路径；在 AI 端明确 Ascend 系列加速器的迭代节奏。

　　IT之家附上参考地址